Holcim (Italia) e Club Lombardia, a sci uniti verso il traguardo

12 Marzo 2004
 

Merone (CO)


Holcim (Italia) rinnova, per il biennio 2004-2005, la propria adesione a Club Lombardia confermando così la propria presenza tra i protagonisti dei campionati mondiali di sci alpino di Bormio 2005.

Una presenza che culminerà tra il 29 gennaio e il 13 febbraio 2005, nelle prestigiose località di Bormio e di Santa Caterina Valfurva, sedi di questo avvenimento dalla portata internazionale, e che, fino ad allora, si svilupperà e si consoliderà attraverso diverse tappe che vedranno insieme i due partners in attività e iniziative, sportive e non, che riguarderanno l'intero complesso produttivo, economico, culturale e turistico di tutta la regione.

Una partnership nata nel 2002, quella tra Holcim e Club Lombardia, il cui obiettivo primario, la promozione a livello nazionale ed internazionale del Sistema Lombardia, modello vincente e sintesi unica di eccellenze imprenditoriali, culturali e delle energie vive della popolazione e del territorio lombardo, trova piena condivisione anche da parte della Regione Lombardia, a garanzia di serietà e manifesta partecipazione a precisi obiettivi di comunicazione.

A motivare la presenza di Holcim (Italia) alla " sponsorizzazione dei Campionati del Mondo di Sci", che in apparenza sembra non avere alcun legame con le attività dell'Azienda, è proprio l'unicità di questo importante obiettivo e del progetto derivatone che trova sinergia con i valori e gli obiettivi di sviluppo sostenibile e di responsabilità sociale propri di Holcim e da questa quotidianamente perseguiti contribuendo, con le proprie risorse professionali, tecnologiche e finanziarie, al miglioramento della qualità della vita della comunità in cui opera.

La sponsorizzazione di Holcim (Italia) con Club Lombardia di "Bormio 2005" mette così in atto proprio quell'attenzione alle caratteristiche più vere, e negli anni condivise, del territorio valtellinese e lombardo, di cui l'Azienda stessa è cittadino e primario operatore economico.